5pabook_2025年9月23日之前

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5pa | 2025-8-28 09:25:10 | 顯示全部樓層
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5pa | 2025-8-28 07:20:33 | 顯示全部樓層
2025/8/22 上週五[加權指數]周指標
重點不是此時周指標如何?
https://5pa.com.tw/portal.php?mod=view&aid=11

已經過去式了,短線關鍵在於何時周指標要破強勢線?



<周指標>是Barret日記法寶,無法免費在此周周刊登
但免費版網站要開張,當然要秀一下近期周指標解說一下為何5%波段轉折點容易抓到
其實關鍵三法寶:
[加權指數周指標][加權指數籌碼五趴][國際量價五趴]


5pa | 2025-8-28 05:18:57 | 顯示全部樓層
英偉達(NVDA)週三盤後公佈了其第二季財報,營收和淨利潤均超出預期,但資料中心營收略低於分析師預期。該公司還批准了額外600億美元的股票回購計畫。
受此消息影響,[NVDA輝達]盤後股價下跌超過-3%

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台指期夜盤受美股盤後輝達公布財報後往下砍殺,收跌-113點
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5pa | 2025-8-27 21:19:59 | 顯示全部樓層
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台北市:4級


5pa | 2025-8-27 20:18:16 | 顯示全部樓層
既有標準規格SSD容量新進展:鎧俠的245 TB SSD
鎧俠(Kioxia)在7月下旬發表LC9系列SSD新款式,基於E3.L外形規格,可提供最大245.76 TB容量,一舉突破當前市售SSD的122.88 TB最大容量規格紀錄

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圖片來源/Kioxia
除了制定中的新外形規格E2,既有的標準EDSFF規格SSD,近日也有容量規格的新發展,鎧俠(Kioxia)在7月下旬發表LC9系列SSD新款式,基於E3.L外形規格,可提供最大245.76 TB容量,一舉突破當前市售SSD的122.88 TB最大容量規格紀錄。

相較於E2 SSD是採用加大外形尺寸、增加可容納快閃記憶體顆粒(Package)數量的方式,來提高容量,LC9系列走的路線,則是提高快閃記憶體顆粒內封裝的晶粒(Die)數量,從而在外形尺寸不變的情形下,提供更大的容量。

LC9採用鎧俠BiCS8製程的218層3D堆疊QLC快閃記憶體,單一晶粒容量達2Tb,這是目前業界最高容量規格的QLC快閃記憶體晶粒,但不是鎧俠獨有,快閃記憶體技術與鎧俠系出同源的WD(現在已將快閃儲存部門分拆為Sandisk),早在1年多前就發表BiCS8製程的2Tb快閃記憶體晶粒,但是,WD當時只在單一記憶體顆粒內封裝16顆這種2Tb晶粒,最大容量只達到4 TB,

而鎧俠現在則是在單一顆粒內封裝多達32顆2Tb晶粒,成為1個8TB容量的BGA記憶體顆粒,成為當前業界容量密度最高的快閃記憶體顆粒。鎧俠便是憑藉這款8 TB快閃記憶體顆粒,讓新推出的LC9系列SSD,擁有最大245.76 TB的最大容量。

這款最新上市的LC9系列SSD有U.2(2.5吋)、E3.S、E3.L等3種外形,但前兩者最大容量,都達到122.88 TB,只有尺寸較大的E3.L,可提供245.76 TB的儲存容量。



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6600 ION SSD則鎖定AI資料湖與超大規模資料中心架構,是全球首款支援G9 NAND、容量達122TB (未來將推升至245TB)的E3.S SSD,體積僅如撲克牌大小,卻可在1U機架中提供多達2.4PB的儲存容量。相較傳統硬碟 (HDD),6600 ION SSD在儲存密度上提升67%,能源效率則提高37%,空間與能耗成本皆大幅降低。

點評

5pa
美光很快也會有245TB產品  發表於 2025-8-27 20:26
5pa
不是只有華為有245TB容量,鎧俠早就發布過  發表於 2025-8-27 20:19
5pa | 2025-8-27 18:36:31 | 顯示全部樓層
8/28開始暫時不拉[寒武紀]出來玩耍了?

已經達到我預測成為中國A股股王(盤中)



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5pa | 2025-8-27 18:28:35 | 顯示全部樓層
普發現金將於特別預算公布後一個月內開始執行發放作業,並於七個月內發放完畢。記者胡經周/攝影
普發現金將於特別預算公布後一個月內開始執行發放作業,並於七個月內發放完畢。記者胡經周/攝影

本來要玩普發現金1萬投資放大術
找一檔無法融資融券,也無法當沖個股
有找到一檔[5.8元],但近期股價已經漲超過5%
怎麼玩?若屆時漲上去,拿出來玩會說5%會員先買,然後請網友抬轎就不好!
還是不要玩?
5pa | 2025-8-27 18:00:31 | 顯示全部樓層
從2025/8/27下午開始

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5%免費網站圖片都會加上[5%賺壹兆]浮水印




5%真正資源從2025/9/23開啟
過去都是5%魔劍十年研發暫時性東西


5pa | 2025-8-27 17:24:07 | 顯示全部樓層
當矽光子晶片,當量子晶片

1D的晶片就很好用,哪需要3D封裝呢?

現階段台積電為了HBM堆疊搞了一堆3D封裝技術
往後都可能被類似華為UCM+AI SSD給大量避開HBM

HBM大量需求不再後,價格會崩跌,當然台積電封裝價格也會大跌
5pa | 2025-8-27 17:15:40 | 顯示全部樓層
Huawei OceanDisk EX 560作為極致性能盤,隨機寫入性能最高可達1,500K IOPS,隨機寫時延低於7µs,耐久性可達60 DWPD(每日全盤寫入次數),適用於AI一體機訓練場景,透過高效能AI SSD將單機可微調的模型參數擴大6倍大尺寸,可擴大高品質參數。

Huawei OceanDisk SP 560定位為高性能盤,主打高性價比。它的隨機寫入效能最高可達600K IOPS,隨機寫入延遲也低於7µs,耐久性為1 DWPD,適用於一體機和群集的推理場景。可推理序列長度提升了2.5倍,推理體驗進一步優化,成本也更具優勢。不僅如此,其還實現了TPS提升1~2倍,首Token時延降低75%,讓推理環節更有效率、更流暢

Huawei OceanDisk LC 560為大容量盤。它實現了超大容量突破,最大單盤實體容量高達245TB,讀頻寬可達14.7GB/s。對於叢集訓練場景而言,此產品的作用十分關鍵,它能助力資料擷取預處理效率提升6.6倍,高效儲存海量多模態語料庫,為AI訓練提供充足的資料「彈藥庫」,有力支撐了叢集訓練在資料儲存與讀取方面的高要求。

華為發表三款自研AI SSD,單盤實體容量高達245TB
在發表會現場,華為公司副總裁、資料儲存線總裁週躍峰表示,AI SSD(固態硬碟)將以技術創新提升AI業務體驗,攻克效率與成本難關。此外,華為也推出DiskBooster驅動軟體,支援AI SSD與HBM、DDR記憶體智慧協同,透過記憶體擴充技術實現虛擬池化記憶體20倍擴充

就在先前的8月12日,華為正式發表AI推理創新技術UCM(推理記憶資料管理器)。據了解,作為一款以KV Cache為中心的推理加速套件,UCM融合了多類型緩存加速演算法工具,分級管理推理過程中產生的KV Cache記憶數據,可擴大推理上下文窗口,實現高吞吐、低時延的推理體驗,降低每Token推理成本。


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華為發布自研的AI SSD,與華為先前發布的UCM技術結合,取代現有的AI技術,劍指英偉達、SK海力士。
以前的AI晶片,大量使用HBM內存,HBM內存越多,速度越快,頻寬頻寬,性能性能強。
但華為發布了UCM技術,透過一系列演算法,將AI推理過程中不同要求的數據,放在不同的位置,例如即時數據放HBM中,短期數據放DRAM中,長期數據放SSD
同時,華為又自研了AI SSD,搭載了UCM、XtremeLink和Spe​​edFlex技術。
隨著華為UCM技術的推出,再加上華為的AI SSD等,就不再那麼依賴HBM內存了,華為的AI晶片,配合UCM技術,再加上AI SSD,就可以在AI晶片上,實現相應的成本,更好的推理效率。




感覺好像華為近日的UCM+AI SSD很厲害??
問題是:寒武紀[思元690]AI晶片根本就不需要採用HBM.GDDR7
哪需要像華為這麼拼命避開昂貴的HBM

等進入DDR6+PCIe 7.0光纖

就不需要AI SSD,直接存取DDR6內存就夠


點評

5pa
華為254TB很貴很貴,用不起(用在訓練模型),一般企業級SSD最高128TB就夠用  發表於 2025-8-27 17:19
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