全球首款1.8nm晶片問世，晶圓製程重現三強爭霸

電晶體密度提升30%，功耗降低36%，速度提升25%，這一系列令人矚目的數字背後，正是全球半導體產業邁向1.8奈米時代的激烈競賽。

01. 技術突圍，18A工藝的“雙劍合璧”

2025年10月8日，英特爾正式公佈全球首款基於1.8nm製程（Intel 18A）的Panther Lake晶片技術細節。這款預定2026年初上市的筆電處理器，承諾帶來效能提升50%、能耗降低30% 的飛躍。

在Fab 52工廠的參觀通道上，分析師們透過玻璃看到的是英特爾四年磨一劍的野心——這座耗資數十億美元的晶圓廠不僅是IDM 2.0戰略的基石，更是英特爾重返製程巔峰的終極賭注。

當晶片製程進入2nm以下節點，傳統技術路線遭遇物理極限的挑戰。英特爾的18A製程選擇了兩條突破路徑：RibbonFET電晶體架構與PowerVia背面供電技術，這兩項創新成為其挑戰台積電的「技術雙刃劍」。

RibbonFET作為英特爾的首代全環繞柵極（GAA）電晶體，採用垂直堆疊的奈米片結構。與傳統FinFET相比，此設計增強了對通道的控制能力，在提升開關速度的同時，將電晶體密度推高30%。

PowerVia技術則徹底重建了晶片供電方式—將電源布線從電晶體層轉移到晶圓背面。這項變革釋放了正面空間，使訊號布線更自由，單元利用率提升5%-10%，同時最佳化電壓穩定性，帶來4%的能源效率增益。

相較之下，台積電的2nm製程仍採用正面供電，其背面供電方案需等到2026年的N2P版本。這一時間差為英特爾創造了約一年的技術窗口期。

02. 三強爭霸全球先進流程競爭格局

隨著英特爾18A過程的推出，全球半導體先進製程競爭進入新階段。目前，台積電、三星和英特爾三大巨頭在小於2奈米領域的競爭呈現不同的技術路徑和發展策略。

台積電選擇較為保守但穩定的技術路線。其2nm製程計畫在2025年下半年量產，1.4nm則鎖定2028年。與英特爾不同，台積電的2nm製程初期版本未整合背面供電技術，而是透過第二代GAA架構和設計最佳化實現效能提升。

台積電的最大優勢在於其強大的客戶生態體系。截至目前，蘋果、輝達等頭部企業已明確將2nm訂單優先分配給台積電。預計2026年，iPhone 18系列將首發台積電的2nm製程晶片。這種客戶黏性成為台積電的核心壁壘。

三星則介於英特爾和台積電之間。其在3nm節點率先採用GAA電晶體技術，但良率問題頻傳導致客戶流失。目前三星的2nm製程量產計畫已延後至2025年，並試圖透過價格策略（較台積電低15-20%）吸引顧客。

然而，高通曾嘗試使用三星4nm製程生產驍龍晶片，因能效表現不佳轉向台積電的經歷，顯示三星仍需解決良率和技術可靠性問題。

在這場三強爭霸中，英特爾若能兌現18A量產承諾並吸引頭部客戶，預計在2025年後改寫代工市場格局。但目前，台積電仍佔先進製程代工市場66%的份額，其2025年第一季代工營收達47億美元，年增7%。

03. 英特爾重返技術領先的關鍵一役

Panther Lake晶片的成功與否對英特爾具有重大戰略意義。近年來，英特爾在尖端晶片製造上面臨困境，上一代筆記型電腦晶片Lunar Lake甚至主要由競爭對手台積電製造。

18A過程是英特爾「IDM 2.0」策略的核心組成。這項策略由前CEO帕特·基辛格提出，旨在對英特爾的商業模式進行徹底改造。英特爾放棄依靠「孤城」IDM模型，開始積極進入晶片製造業，與台積電和三星直接競爭。

在財務表現方面，英特爾正面臨巨大壓力。今年第二季度，公司虧損達29億美元，並透露如果其規劃中的14A製造流程未能獲得客戶，將暫停相關工作。在這種情況下，18A過程的成功對英特爾的財務復甦至關重要。

英特爾代工業務已吸引43家潛在客戶測試晶片，包括全球Top10晶片設計公司中的7家。前CEO帕特·基辛格曾在內部會議上透露，18A已有大額預付款承諾。這些客戶資源對英特爾代工業務的未來發展至關重要。

此外，英特爾也獲得美國政府支援。在陳立武與川普及其他政府官員於白宮會面後，白宮達成協議，將一筆《晶片法案》的撥款轉化為政府持有英特爾9.9%的股權。這種政府與企業的合作模式，為英特爾提供了額外的資源和支援。

04. 決戰2028晶片戰國時代的新秩序

隨著英特爾Panther Lake晶片亮相，2026年將成為先進製程競賽的關鍵賽點。台積電的2nm量產、三星的良率攻堅、英特爾的18A放量都將在這一年迎來終極檢驗。

更深遠的技術革命已在醞釀：英特爾14A（1.4nm）計畫2027年風險試產，採用高數值孔徑EUV光刻機；台積電A14鎖定2028年量產，其NanoFlex Pro設計將實現電晶體密度三級可調。

Gartner預測，2028年全球1.8nm及以下晶片市場規模將突破300億美元，其中AI與高效能運算佔比超60%。這場價值千億美元的戰爭，勝負不僅取決於光刻機的精確度，更在於供應鏈韌性、成本控制與生態建構的綜合較量。

對於中國半導體產業，在成熟製程建構產能壁壘的同時，氧化鎵、碳化矽等新材料研發與Chiplet等新架構探索，正悄悄鋪設一條「製程追趕+架構創新」的雙軌突圍之路。 （壹零社）