針對近期全球人工智慧熱潮持續延燒的關鍵時刻，快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子執行長潘健成表示，在 AI 普及化挑戰與機會方面，公司在 AI PC 平台推動上的最新戰略是降低成本、擴大應用、培養人才，才能讓 AI 真正走入日常，並使台灣在新一波產業鏈中站穩腳步。
潘健成 在4日舉行的「2025 AMD AI SOLUTIONS DAY」發專題演講時表示，當前許多企業對AI仍存有誤解。首先，不少企業主誤以為AI能直接取代人類決策，然而實際上AI只能輔助，必須透過人類引導與訓練，才能發揮最大價值。潘健成比喻，導入AI就像聘請一名剛畢業的博士，必須先熟悉企業文化與流程，才能真正貢獻所長。
其次，則在於企業對AI的應用層級認知錯誤。許多人期待AI解決高階決策問題。但事實上，AI最能立即發揮效益的是在辦公室日常中占據大量時間的重複性、低階文書工作。透過AI處理這些任務，可以釋放出更多人力，投入高價值活動。
最後，關鍵議題則是成本。群聯直言，AI確實昂貴，主要瓶頸在於記憶體不足，而非單純的運算力。當前大型語言模型的運行，往往受限於GPU與DRAM的容量，造成整體投資成本高昂。特別是在記憶體市場供需吃緊的情況下，如何降低門檻成為AI普及的決勝因素。
而談及AI普及化挑戰，潘健成認為重點在AI PC發展。潘健成回顧兩年前產業對此寄予厚望，但迄今並未迎來爆發性成長。主要原因在於硬體成本過高與應用場景不足。AI PC需額外配置GPU、NPU與更大容量的記憶體，導致價格難以下探，沒有足夠的市場規模，應用生態系便無法成形的困境。然而，要推動AI PC的普及，關鍵在於硬體平台的平價化。正如智慧型手機能在2007年因iPhone的問世而引爆應用生態系，AI PC亦需一個平價、可快速導入的方案，才能驅動市場。
針對高成本的問題，潘健成指群聯提出 Flash Management（快閃記憶體管理）方案，透過特殊SSD設計，將部分儲存空間轉化為AI運算所需的快取記憶體。這項技術不需大幅更動硬體架構，僅需更換儲存裝置，即可提升AI推論效能，並大幅降低對高價DRAM的依賴。而且，藉由該方案的普及，每年全球出貨超過三億台的PC，都能直接轉型為AI PC，帶來如同智慧型手機時代的生態系繁榮效應。這不僅能刺激新應用的誕生，也將推動台灣ODM、OEM及零組件供應商的成長。
另外，潘建成還強調，AI開發人才的不足也已成為產業瓶頸。原因是高價GPU資源多集中於研究單位與大型企業，學生普遍缺乏實際操作經驗。為解決此問題，群聯推動AI Training PC計畫，提供相對低成本的工作站平台，讓大學生能在校園中動手實作，進而催生更多開發者。就目前來說，已有18所台灣大學引進該平台，群聯期望藉此形成人才培育與產業應用的正向循環，讓AI創新從校園延伸至市場。
最後，潘健成也提醒，企業在AI部署上若完全依賴雲端，將淪為單純的「租用者」，長期支付龐大費用卻難以掌握核心技術。因此，未來最佳模式是雲端與地端的混合運用（Hybrid AI）。雲端可提供即時算力，地端則能處理具隱私或成本敏感的應用。隨著AI PC普及，更多企業將從單純用戶，轉型為服務提供者，創造新的商業模式。
另外，因為台灣在全球資訊與通信產業鏈中扮演關鍵角色，未來在AI浪潮下，台灣不僅能在硬體製造上保持領先，更有機會在軟體與應用生態 上建立優勢。從人才培養、硬體成本降低到應用創新，台灣具備完整供應鏈，若能把握AI PC普及契機，將可在全球新一波AI產業革命中占據主導地位。
AMD打造極致客戶端AI解決方案
全新Ryzen AI Max系列處理器為遊戲玩家、創作者和日常使用者提供工作站級效能，搭載高達16個“Zen 5” CPU核心、高達40個AMD RDNA™ 3.5繪圖運算單元，以及具備高達50 TOPS AI處理能力註4的AMD XDNA™ 2神經處理單元（NPU），在超便攜的尺寸中實現最佳行動力。此外，配備AMD PRO技術的Ryzen AI Max PRO系列處理器讓使用者能夠處理大型工程和建築模型，並應付複雜的AI加速工作負載。
Ryzen AI 300系列處理器則搭載高達8個“Zen 5” CPU核心和RDNA 3.5顯示架構。憑藉搭載AMD XDNA 2技術、具備業界領先效能的NPU，此系列處理器提供比第一代NPU高達5倍的效能，帶來更強大的AI運算能力。
此外，為滿足日常商務生產力需求，Ryzen AI PRO 300系列處理器支援新一代Microsoft Copilot+體驗，其領先的峰值50+ NPU TOPS AI效超越微軟對於Copilot+ PC的要求，為Windows 11打造新一代AI體驗，並為企業提供支援AI轉型的運算能力。藉由AMD PRO技術，Ryzen AI 300 PRO系列處理器為行動商務專業人士提供卓越的安全性和管理功能。
Radeon AI PRO R9700是AMD最先進的專業繪圖解決方案，專為本地AI推論、模型微調和複雜的創意工作負載而設計，並支援多GPU系統部署以實現可擴展性。憑藉64個運算單元、128個第2代AI加速器，結合32GB高速GDDR6記憶體、先進的RDNA 4架構，以及對FP8、FP16和INT8精度的支援，Radeon AI PRO R9700不僅提供充足的TOPS效能，更具備處理當今最嚴苛AI工作負載所需的靈活性。
在實際應用場景中，包括高Token數的大型語言模型（LLM）提示以及指令微調模型，Radeon AI PRO R9700卓越效能為競爭對手16GB等級GPU的高達5倍，為專業工作站中受記憶體限制的AI效能樹立全新標竿。此外，AMD Radeon AI PRO R9700完全相容於AMD ROCm開放軟體平台，為開發人員提供強大且可擴展的AI與高效能運算環境。
