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５％新聞

共同封裝光學(CPO) VS 傳統封裝：為什麼它是未來的關鍵技術？ ... ... ... ...: 結合了兩個 20 世紀最重要的發明：矽積體電路和半導體雷射，將電子元件與光學元件結合在一起。再利用成熟的矽晶圓與半導體製程將晶片共同封裝成微型化的晶片，便可大幅縮短晶片的電子訊號走銅導線到光收發器之間的距 ...; 2026-1-6 08:31

DeepSeek mHC架構如何革新AI基礎設施與記憶體產業: PCIe 7.0 + DDR6 + 高速AI SSD 不僅是對 mHC 架構的「支援」，更是對其的「強力召喚」與「需求創造」。這套硬體組合本質上構建了一個「近乎無限頻寬、超大容量、統一尋址的計算記憶體空間」。這正是 mHC 這類追求 ...; 2026-1-1 22:34

梁文官署名，DeepSeek元旦新論文要開啟架構新篇章: 機器之心01-01 16:59DeepSeek提出了一種名為mHC （流形約束超連接）的新架構，旨在解決傳統超連接在大規模模型訓練中的不穩定性問題，同時保持其顯著的效能增益。該架構透過將傳統Transformer 的單一殘差流擴展為多 ...; 2026-1-1 21:12

群聯新一代 PCIe Gen5 企業級 SSD Pascari X201 與 Pascari D201: 全球速度最快，容量最高的企業級ＡＩ　ＳＳＤ，群聯［Pascari X201］［Pascari D201］; 2025-12-5 09:29

DeepSeek V3.2 正式版: AI 領域再掀波瀾！被譽為「開源之神」的 DeepSeek 周一 (1 日) 晚間正式發布 DeepSeek-V3.2 版本，這一全新模型在多項關鍵指標上實現了重大突破，性能全面超越 OpenAI 的 GPT-5 High，與谷歌最強的 Gemini-3.0 Pro ...; 2025-12-2 15:25

TPUv7：Google向王者揮拳: 對英偉達來說，那個曾經最大的客戶，現在變成了最懂的對手。當OpenAI可以用「威脅購買TPU」來換取30%的折扣，當Anthropic可以用TPU訓練出超越GPT-4的模型，當谷歌願意開放軟體生態並提供金融槓桿時，英偉達高達75%的 ...; 2025-11-30 15:06

AI熱潮下的電力危機！太空資料中心、燃料電池是真解方: 除了把資料中心蓋在太空外，新興低碳電力解方也成為業界關注焦點，其中以固態氧化物燃料電池（Solid Oxide Fuel Cell；SOFC）最受矚目。; 2025-11-23 16:36

華為發布並開源Flex:ai AI 容器技術，實現單卡同時承載多個AI 工作負載 ...: 華為發布Flex:ai AI 容器軟體，透過算力切分技術，將單張GPU / NPU 算力卡切分為多份虛擬算力單元，切分粒度精準至10%，實現了單張GPU / NPU 算力卡切分為多份虛擬算力單元，切分粒度精準至10%，實現了單張空間卡同 ...; 2025-11-22 16:35

打破壟斷！中國首台10nm壓印光刻系統交付: 璞璘科技（PRINANO）8月5日官宣：其自主設計研發的首台PL-SR系列噴墨步進式奈米壓印裝置順利通過驗收並交付至國內特色工藝客戶。; 2025-11-8 19:25

vivo X300“全家桶生态破壁”亮相：互联苹果: vivo X300“全家桶生态破壁”亮相：互联苹果 iPhone、iPad、Mac、Apple Watch、AirPods; 2025-10-14 21:10

全球首款1.8nm晶片問世，晶圓製程重現三強爭霸: 2025年10月8日，英特爾正式公佈全球首款基於1.8nm製程（Intel 18A）的Panther Lake晶片技術細節。這款預定2026年初上市的筆電處理器，承諾帶來效能提升50%、能耗降低30% 的飛躍。 ...; 2025-10-11 19:14

DeepSeek-V3.2-Exp 發布: DeepSeek-V3.2-Exp 發布，訓練推理提效，API 同步降價今天，我們正式發布DeepSeek-V3.2-Exp 模型，這是一個實驗性（Experimental）的版本。作為邁向新一代架構的中間步驟，V3.2-Exp 在V3.1-Terminus 的基礎上引入了D ...; 2025-9-29 22:16

DeepSeek-V3.1 現已更新至DeepSeek-V3.1-Terminus 版本: DeepSeek-V3.1-Terminus 。此更新在維持模型原有能力基礎上,針對使用者回饋問題進行了改進，包括：語言一致性：緩解了中英文混雜、偶發異常字元等情況；Agent 能力：進一步優化了Code Agent 與Search Agent 表現 ...; 2025-9-23 18:58

全球最強算力超節點和叢集: 華為在今年第一季推出昇騰910C AI晶片，預計將於2026年第一季推出昇騰950PR，2026年第四季推出昇騰950DT，2027年第四季推出昇騰960，2028年第四季推出昇騰970。(支持華為自研HBM。昇騰950PR採用的是HiBL 1.0，記憶體 ...; 2025-9-21 09:28

鎧俠（Kioxia）3D 快閃記憶體進行節能記憶體計算: 與傳統讀取操作相比，128維記憶體運算的能效顯著提升。每位記憶體存取能量從30 pJ/bit降低至0.17 pJ/bit（圖3）。該技術與傳統3D快閃記憶體完全相容，被認為是實現高能效記憶體運算的關鍵技術。 ... ...; 2025-9-19 08:12

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